“Master në Pronësi Intelektuale”,  sponsorizuar nga Qeveria Kineze, për vitin 2025.

Zyra Shtetërore e Pronësisë Intelektuale të Republikës Popullore të Kinës (CNIPA), në bashkëpunim me Ministrinë e Arsimit dhe Këshillin e Bursave të Republikës Popullore të Kinës dhe Drejtorinë e Përgjithshme të Pronësisë Industriale (DPPI), ftojnë dhe nxisin  të gjithë të interesuarit në vend, për të aplikuar në programin: “Master në Pronësi Intelektuale”, e sponsorizuar nga bursat e qeverisë Kineze, për vitin 2025.

*Afati përfundimtar i pranimit të dokumenteve është data: 30 Prill 2025.
Thirrje për aplikime – Program Master në Pronësinë Intelektuale (2026)

Në kuadër të bashkëpunimit ndërmjet DPPI dhe China National Intellectual Property Administration, hapet thirrja për aplikime për programin “Belt and Road Master Program on Intellectual Property”, i financuar nga Qeveria e Kinës.

Institucionet pritëse:
Programi zhvillohet në universitete prestigjioze në Kinë, si:

Tongji University (Shanghai), një nga universitetet elitare me fokus të fortë në inxhinieri dhe arkitekturë
Zhongnan University of Economics and Law (Wuhan), i specializuar në ekonomi dhe drejtësi

Programi mbështetet gjithashtu nga Shanghai International College of Intellectual Property, një qendër ndërkombëtare për studime në fushën e pronësisë intelektuale.

Detaje të programit:

Diploma: Master në Drejtësi (LL.M)
Gjuha: Anglisht
Kohëzgjatja: 2 vite
Viti I: studime në Kinë
Viti II: praktikë dhe tezë (mbrojtje online)

Përfitimet e bursës:

Pa tarifë studimi
Akomodim falas (viti i parë)
Pagesë mujore (rreth 3000 CNY)
Sigurim shëndetësor

Pas diplomimit, mundësi punësimi në institucione qeveritare, organizata ndërkombëtare dhe kompani të fushës së pronësisë intelektuale.

Aplikimi:
DPPI do të përzgjedhë 1–2 kandidatë për këtë program.
Të interesuarit janë të lutur të dërgojnë aplikimet në: info@dppi.gov.al

Formularët e aplikimit dhe dokumentacioni përkatës gjenden në linkun e postimit të publikuar nga DPPI.

Afati i fundit për aplikim: 15 maj 2026

Dokumenta

Annex 1

Annex 2

Annex 3

Annex 4

Annex 5

Invitation Letter_BRIPC Master Program